微电子学章节练习(2018.07.02)

来源:考试资料网
2.名词解释Wafer
参考答案:

晶元。是生产集成电路所用的载体,多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。

4.名词解释MPW
参考答案:多项目晶圆。英文Multi Project Wafer的缩写。是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,单...
7.名词解释IP
参考答案:知识产权核,是具有知识产权的集成电路芯核的简称。英文Intellectual Property的缩写。为满足TTM的要求...
8.名词解释HDL硬件描述语言
参考答案:

指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。