集成电路制造工艺员（三级）章节练习(2018.07.20)

多项选择题
净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。
A.颗粒
B.金属
C.有机分子
D.静电释放（ESD）
E.水
单项选择题
早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。
A.重离子加速器
B.热扩散炉
C.质子分析仪
D.轻离子分析器
问答题
浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？
答案：常用的浸焊机有两种，一种是普通浸焊机，另一种是超声波浸焊机。
①普通浸焊机
普通浸焊机是在锡锅的基础...
单项选择题
干氧氧化法有一些优点，但同时它的缺点有（）。
A.生长出的二氧化硅中引入很多可动离子
B.氧化的速度慢
C.生长的二氧化硅缺陷多
D.生长的二氧化硅薄膜钝化效果差
单项选择题
铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。
A.等离子体刻蚀
B.反应离子刻蚀
C.湿法刻蚀
D.溅射刻蚀
单项选择题
离子注入装置的主要部件有（）、分析器、加速聚焦系统等。
A.中子源
B.离子源
C.电子源
D.质子源
单项选择题
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A.LPCVD
B.PECVD
C.CVD
D.PVD
问答题
片状元器件有哪些包装形式？
答案：
片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
问答题
焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
答案：（1）焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。
（2）一般应该在使用的前一天从冰...
单项选择题
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A.不会影响成品率
B.晶圆缺陷
C.成品率损失
D.晶圆损失