片状元器件可以用三种包装形式提供给用户:散装、管状料斗和盘状纸编带。
A.电 B.磁 C.光 D.热
A.金属电迁移 B.金属尖刺现象 C.芯片产生超过1A的峰值电流 D.栅氧化层击穿 E.吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
A.内部的杂质分布 B.表面的杂质分布 C.整个晶体的杂质分布 D.内部的导电类型 E.表面的导电类型