集成电路制造工艺员章节练习(2018.08.31)

问答题
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
答案：集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接...
问答题
片状元器件有哪些包装形式？
答案：
片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
问答题
磁性材料分为哪两类？铁氧体磁性材料的性能如何？铁氧体磁性材料有哪些性能指标？
答案：磁性材料可分为金属磁性材料和非金属磁性材料两大类。金属磁性材料主要包括纯铁、硅铁合金、铁镍合金等金属材料。非金属磁性材料...
问答题
请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
答案：在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂...
问答题
什么是锡焊？其主要特征是什么？
答案：锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者...
单项选择题
二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。
A.电
B.磁
C.光
D.热
多项选择题
静电释放带来的问题有哪些（）。
A.金属电迁移
B.金属尖刺现象
C.芯片产生超过1A的峰值电流
D.栅氧化层击穿
E.吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
问答题
示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？
答案：示波管由玻壳、电子枪、偏转系统和荧光屏四部分组成。
对示波管的要求：
①偏转灵敏度高。示波管一般用在...
多项选择题
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
A.内部的杂质分布
B.表面的杂质分布
C.整个晶体的杂质分布
D.内部的导电类型
E.表面的导电类型
问答题
什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？
答案：TFT技术是20世纪90年代发展起来的、采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制技术，是液晶（LC.、无机和有机薄膜...