电子产品制造工艺章节练习(2019.03.06)

来源：考试资料网

1.填空题放置焊盘可执行（）命令。

2 手工贴装的工艺流程是（）。

3.填空题稳压电路由（）、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。

4.填空题绝缘导线加工工序为：（）→剥头→（）→捻头（对多股线）→（）。

参考答案：剪裁；清洁；浸锡

5 在PCB编辑环境中，布线过程中，快速切换布线层的快捷键（）。

6.填空题将被测信号与参考信号直接叠加于线性元件来实现对频率的测量方法称为（）。

7.问答题产品检验有哪些类型？各有什么特点？

参考答案：常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。
①全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品...

8 编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。

9.填空题改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。

10.填空题ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。

参考答案：16；用户设置