材料物理性能章节练习(2019.03.07)

来源：考试资料网

1.名词解释弱反型

反型电荷密度小于掺杂浓度时的情形。

2.问答题实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么？

参考答案：（1）理想半导体：假设晶格原子严格按周期性排列并静止在格点位置上，实际半导体中原子不是静止的，而是在其平衡位置附近振动。...

3.问答题离子注入后为什么要进行退火？

推进，激活杂质，修复损伤。

4.填空题（）和（）之间的关系为色散关系。

参考答案：波矢；频率

5.问答题一定温度，杂质在晶体中具有最大平衡浓度，这一平衡浓度就称为什么？

6.问答题X射线的衍射和可见光的反射有什莫不同？

参考答案：1x射线的衍射仅有一定数量的入射角能引起衍射，而可见光可在任意的入射角反射2x射线被晶体的原子平面衍射时，晶体表面，晶体...

7.问答题STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

采用干法刻蚀，是为了保证深宽比。

8 由扩散和化学反应构成的固相反应历程其整体反应速度和扩散最大速度和化学反应最大速度的关系是（）

9.填空题晶体中的（）有两种基本方式是滑移和孪晶。

10 AgI的实际配位数为（）