电子产品制造工艺章节练习(2019.03.23)

填空题
电阻阻值和允许误差的常用标志方法有（）、（）、（）。
答案：直接标志法；文字符号法；色环标志法
判断题
执行电气规则检查（编译）后，对违反规则的情况，都要全面修改。
答案：错误
单项选择题
Cpk＜1.00时，表明：（）
A.过程能力充分，维持管理标准
B.工序能力尚可，但应加强产品的检查（100%），提高工序能力指数
C.工序能力充分，可维持管理标准，对工序进行监控
D.过程能力不足，分析原因，采取措施提高过程能力指数
填空题
在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，（）则是把好质量关的一把尺子。
答案：检验；检验
单项选择题
选烙铁头的依据是（）
A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
B.烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
C.烙铁的功率大小
D.焊接面的粗细程度
判断题
电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。（）
答案：正确
单项选择题
为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
A.Pin1
B.Board
C.Center
D.Location
问答题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
答案：表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子...
填空题
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
答案：加热；流动
单项选择题
下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）
A.可调力矩扳手
B.表盘式力矩扳手
C.气扳机
D.电动拧紧机