A、由于机械加工面少，常常要在铸态的毛糙表面上进行探伤 B、形状可能较复杂，底面不一定与探伤面平行 C、晶粒较粗，超声波衰减大，杂波较多 D、以上都是
A、识别焊道回波和缺陷波 B、判定缺陷的大小 C、判定缺陷的长度 D、判断缺陷的位置 E、a和d
A.珠光体 B.贝氏体 C.珠光体+渗碳体 D.奥氏体+铁素体
A、波型转换 B、折射 C、反射 D、以上都是
A.再结晶 B.晶格位错 C.晶格畸变 D.同素异晶
A、大 B、小 C、没影响 D、大于50°
A.正火 B.退火 C.氮化 D.调质
A、28°42’ B、49°24’ C、55°18’ D、以上都不对
对接接头，T型接头，角接接头和搭接接头。
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