A.暴露的牙本质小管 B.牙髓暴露 C.牙周袋途径 D.血源感染 E.以上都是
A.牙龈出血 B.龈下牙石 C.牙周溢脓 D.深牙周袋 E.深的龋洞
A.洞底硬，不敏感 B.洞内探到穿髓孔，深探痛 C.洞内有红色肉芽组织 D.探洞底有大量软化腐败 E.洞底穿孔至根分叉
A.牙周探诊 B.叩诊 C.温度测试 D.咬诊 E.扪诊
A.远中唇面洞 B.颊面洞 C.远中面洞 D.近中面洞 E.舌面洞
A.黏膜切开引流 B.开髓引流 C.拔牙 D.冠周冲洗 E.面部冷敷，服用抗生素及止痛药
A.先玻璃离子粘固剂作为基底材料粘结于牙釉质，再用复合树脂修复牙体缺损 B.先复合树脂作为基底材料粘结于牙釉质，再用玻璃离子粘固剂修复牙体缺损 C.先复合树脂作为基底材料粘结于牙本质，再用玻璃离子粘固剂修复牙体缺损 D.先玻璃离子粘固剂作为基底材料粘结于牙本质和牙釉质，再用复合树脂修复牙体缺损 E.先玻璃离子粘固剂作为基底材料粘结于牙本质，再用复合树脂修复牙体缺损
A.药物性根尖周炎 B.牙周炎咬合痛 C.残髓炎 D.药物性牙周组织坏死 E.继发牙髓炎
A.拔除患牙 B.调整咬合 C.局麻下去除冠髓，封"三聚甲醛" D.服用消炎药及止痛药 E.局麻下拔髓后开放
A.10％～15％过氧化脲 B.10％～15％过氧化氢 C.20％～30％过氧化脲 D.30％过氧化氢 E.以上均可
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面洞