口腔修复(医学高级)可摘局部义齿章节练习(2019.04.26)

来源：考试资料网
1.填空题在修剪模型石膏时，特别是下颌义齿，切忌在模型________剪石膏。
参考答案：舌侧中间
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2 可摘局部义齿的特点不包括()

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3 下列造成义齿支架移位的原因不包括()

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4.问答题避免产生缩孔的措施有哪些?
参考答案：避免产生缩孔可采用以下措施：
(1)在蜡型厚的地方设置溢气道。
(2)铸件的位置一定要避开热中心。<...
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5.问答题铸造支架完成后，造成支架无共同就位道的原因有哪些?
参考答案：铸造支架完成后，造成支架无共同就位道的原因有：
(1)制作支架蜡型时，卡环体或连结体进大了倒凹区。
...
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6.填空题填补倒凹的目的是为了_______、________、________。
参考答案：提高戴牙效率；节省材料；消除基托对龈乳突的压迫
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7.问答题避免铸件出现跑火的现象，应注意哪些问题?
参考答案：避免铸件出现跑火的现象，应注意：
(1)调拌包埋材料的比例应恰当。
(2)铸圈升温速度应控制，不可过...
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8 磨牙后垫（）

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9 下述填补部位不正确的是()

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10 可摘局部义齿的三臂卡环中哪个部分不具有支持作用()
可摘局部义齿的三臂卡环中哪个部分与固位臂产生交互作用()
可摘局部义齿的三臂卡环中主要起支持作用的是()
可摘局部义齿的三臂卡环中起固位作用的是()
可摘局部义齿的三臂卡环中哪部分可以起到防止食物嵌塞的作用()
可摘局部义齿的三臂卡环中，哪个部分可以用于恢复与对颌牙的咬合关系()
可摘局部义齿的三臂卡环中，哪个部分位于基牙邻近缺隙面的非倒凹区()

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