SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习章节练习(2019.05.03)

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1.判断题机器生产正常且无任何问题，可不须检。

2.填空题在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

3.判断题铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。

4 能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。

5 油性松香为主之助焊剂可分四种（）。

6 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。

7.问答题手动印刷的过程是怎样的？

参考答案：印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PC...

8 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。

9.判断题在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）

10.填空题SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。

参考答案：手动印刷机、半自动印刷机