A、探伤速度较快 B、在焦线长度内回波幅度随缺陷长度增大而提高 C、聚焦方法一般采用圆柱面透镜或瓦片形晶片 D、以上全部
A、球面波 B、平面波 C、柱面波 D、活塞波 E、以上都是
A.主因反差; B.底片反差; C.清晰度; D.胶片反差。
A.高于2万赫芝 B.1~10MHZ C.高于200HZ D.0.25~15MHZ
A.顺磁性材料 B.铁磁性材料 C.有色金属 D.抗磁性材料
A.V形坡口 B.X形坡口 C.单U形坡口 D.双U形坡口
A.测量缺陷大小B.评价底片灵敏度C.测定底片清晰度D.以上都是