A.印模膏 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.藻酸盐印模材 E.基托蜡
A.2.0～2.5mm B.3mm C.5mm D.40～60秒 E.30秒
A.减少预热时间 B.调整烤制温度 C.金属基底冠喷砂后 D.保证操作时的清洁 E.保证调和瓷粉流体的清洁
A.1100℃以下 B.1100℃ C.150℃ D.500℃ E.1000℃
A.银焊 B.金焊 C.非贵金属焊 D.铜焊 E.锡焊
A.填胶过早 B.单体挥发 C.热处理时升温过快 D.填胶不足 E.热处理时间过长
A.36～40℃间 B.60～70℃ C.70～80℃ D.52～55℃ E.以上均不正确
A.1倍 B.2倍 C.3倍 D.5倍 E.等量
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.锻制合金 E.焊合金
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