高的真空度、低基板温度、快蒸
A、使同圈的膜层厚度分布均匀 B、使内外排膜层厚度分布均匀 C、使同圈温度分布均匀 D、使内外排温度分布均匀
⑴减少蒸发分子与残余气体分子的碰撞。 ⑵抑制蒸发分子与残余气体分子之间的反应。