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每日一练
章节练习
表面贴装技术章节练习(2019.05.10)
来源:考试资料网
1
目前BGA材料其锡球的主要成份:()
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2.问答题
在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?
参考答案:
(1)能节省空间50%-70%
(2)大量节省元件及装配成本
(3)具有很多快速和自动生产能力
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3
ICT之测试能测电子零件采用:()
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4
铅锡膏的熔点一般为()℃.
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5
SMT产品须经过:a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()
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6
QFP,208PIN之IC的引脚间距:()
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7.填空题
SMT的PCB定位方式有:()、()、()。
参考答案:
针定位;边定位;针加边定位
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8
以松香为主之助焊剂可分为四种:()
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9
符号为272之组件的阻值应为()。
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10
在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:()
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