生成器件制造所需的材料
制造源、漏极与制造栅极采用两次掩膜步骤，不容易对齐
改进有源层的导电能力
由一些基本材料，如在Si，GaAs或InP制成的衬底上或衬底内，用其它物质再生成一层或几层材料。
HBT具有很强的电流驱动能力；适用于模拟信号的功率放大和门阵列逻辑的输出缓冲电路设计。
数字模块常常会在电源线和地线上产生脉冲干扰，模块放大器对此干扰较为敏感，导致两者之间产生耦合。
因为正胶在曝光时被光照的光刻胶发生分解反应。
所有相互平行，方向一致的晶向晶面，指数代表所有相互平行的一组晶面
天线效应、Latch-Up效应和静电放电ESD保护