表面贴装技术章节练习(2019.05.17)

来源：考试资料网

1.问答题 简述下图双面混合板的贴装工艺流程。

2 有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）

3 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

4 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

5 100nF元件的容值与下列何种相同：（）

6 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

7 机器的日常保养维修项：（）

8 SMT环境温度：（）

9.问答题编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？

参考答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈...

10.问答题试分析回流焊缺陷？

参考答案：锡珠（SolderBalls）：原因：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、...