集成电路制造工艺员章节练习(2019.08.13)

单项选择题
离子源产生的离子在（）的加速电场作用下得到加速。
A.分析器
B.扫描器
C.加速器
D.偏转器
问答题
什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？
答案：（1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
（2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不...
问答题
试写出SMC元件的小型化进程是什么？
答案：系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750（2220）→4532（1812）→322...
单项选择题
阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。
A.5％
B.10%
C.15%
D.20%
单项选择题
TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的（）。
A.应用层
B.网络层
C.物理层
D.传输层
多项选择题
清洁处理主要使用的是（）。
A.水
B.有机溶剂
C.碱
D.酸
E.盐酸
单项选择题
如果固体中的原子排列情况是紊乱的，就称之为（）。
A.单晶靶
B.超晶靶
C.多晶靶
D.非晶靶
多项选择题
二氧化硅膜的质量要求有（）。
A.薄膜表面无斑点
B.薄膜中的带电离子含量符合要求
C.薄膜表面无针孔
D.薄膜的厚度达到规定指标
E.薄膜厚度均匀，结构致密
问答题
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
答案：集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接...
问答题
焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？请通过焊接实践进行体验：焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。
答案：（1）步骤一：准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。...