A.绘制原理图 B.绘制PCB图 C.生成器件清单 D.生成网络表
A.Grid B.Electrical Grid C.Visiable Grid D.Snap Grid
A.Quad Packa(QUAD) B.Leadless Chip Carrier C.Pin Grid Arrays D.Dual in-line Package
A.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Any B.Toplayer设置为:Vertical;Bottomlayer设置为:NotUsed C.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Vertical D.Toplayer设置为:NotUsed;Bottomlayer设置为:Any
A.过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的; B.焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线; C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小; D.过孔完全可以替代焊盘。
A.CAM B.CAD C.EDA D.CAE
A.ERC B.PCB C.DRC D.PLD
A.40mil B.0.0254mil C.1mil D.2.54mil
A.在PCB文件中放置该元件 B.在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C.在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D.在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
A.RES B.CAP C.DIODE D.SW