A.桥梁 B.铁路 C.公路 D.建筑物
A.减小; B.增大; C.基本不变; D.不变。
A.搪铅 B.橡胶密封 C.环氧树脂密封 D.金属密封
A.为使外表面光滑,避免引起电场集中。 B.为防止挤塑半导体电屏蔽层时半导体电料进入线芯。 C.可有效地阻止水分顺线芯进入。 D.利于电缆弯曲。
A.绝缘中心; B.绝缘外表面; C.线芯表面; D.绝缘屏蔽层内表面。
A.30m B.50m C.70m D.90m