A.1 B.2 C.3 D.4
1光纤塑管、涂复层去除。 2切割、制备光纤端面。 3光纤的熔接。 4连接质量评价。 5接头增强保护。
A.0.1db B.0.3db C.0.2db D.0.18db
A.50 B.100 C.150 D.200
A.半导体激光器 B.导体激光器 C.发光二极管 D.发光器件
A.光源 B.功率计 C.红光源 D.OTDR
A.熔接点 B.折射点 C.断裂点 D.反射点
A.光功率计 B.光时域反射仪 C.光纤熔接机 D.光耦合器
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