集成电路制造工艺员章节练习(2019.12.11)

单项选择题
在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。
A.刻蚀
B.氧化
C.淀积
D.光刻
多项选择题
下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。
A.ARC可以是硅的氮化物
B.可用干法刻蚀除去
C.ARC膜可以通过PVD或者CVD的方法形成
D.ARC在刻蚀中也可做为掩蔽层
E.ARC膜也可以通过CVD的方法形成
问答题
如何正确选用机电元件？
答案：正确地选用开关及接插件，对于电子产品可靠性的影响极大，下面是必须考虑的有关问题。
（1）应该严格按照使用和维护...
多项选择题
按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。
A.真空蒸发
B.离子束蒸发
C.电子束蒸发
D.粒子束蒸发
E.常压蒸发
单项选择题
离子束垂直进入均匀的正交磁场后，将同时受到电场力和（）的作用。
A.洛仑兹力
B.反向的电场力
C.库仑力
D.重力
多项选择题
以（）等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。
A.单晶硅
B.多晶硅
C.硅化金属
D.二氧化硅
E.氮化硅
问答题
什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
答案：焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。
对焊膏的技术要求如下：
（1）合金组分尽量达到...
单项选择题
（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。
A.刻蚀速率
B.刻蚀深度
C.移除速率
D.刻蚀时间
单项选择题
在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化学染色的。
A.乙醇
B.HCL
C.H₂SO₄
D.HNO₃
问答题
如何对电子元器件进行检验和筛选？
答案：在正规化的电子整机生产厂中，都设有专门的车间或工位，根据产品具体电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对元器件进行严...