A.牙槽嵴吸收 B.印模或模型不准确 C.热处理后开盒过早,基托变形 D.磨光时产热过高,基托变形 E.磨光或初戴修改时,未磨改基托组织面
A.简单he架 B.平均值he架 C.半可调he架 D.全可调节he架 E.全功能he架
A.义齿承受咬合力时不会翘动 B.使近中基牙受到扭力 C.增加基牙的负担 D.可能造成基牙的松动 E.义齿从硬腭正中折断
A.真空调拌加真空灌注技术 B.真空调拌加手工灌注技术 C.手工调拌加手工灌注技术 D.以上均正确 E.以上均错误
A.下颌后牙的颊尖 B.下颌后牙的舌尖 C.上颌后牙中央凹 D.上颌后牙的颊尖 E.以上都不应该排于牙槽嵴顶
A.卡环臂和卡环体应呈内扁外圆的半圆形 B.连接杆按其不同类型而有不同的宽度和厚度 C.小连接体、加强丝或加强网应呈扁平状,并离开模型1.5mm D.金属基托进入塑料连接处应形成适当阶台,使连接处的塑料边缘有一定厚度 E.牙合支托的厚度不能影响咬合
A.25~50g B.50~100g C.100~150g D.150~200g E.200~250g
A.200℃ B.300℃ C.400℃ D.500℃ E.600℃
A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度 B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构 C.液体过多,则空气在调拌时更容易混入包埋材料 D.液体过少,包埋材料流动较差,易将空气包裹在材料中 E.采用真空调拌与灌注,可最大限度的防止气泡的混入
A.填塞塑料的量过多 B.充填塑料的量不足 C.塑料填塞过早 D.加压型盒时,上下型盒的边缘未紧密接触 E.固定型盒时,上、下型盒的边缘未紧密接触