可摘局部义齿工艺修复技术章节练习(2020.04.22)

来源：考试资料网

1 主要用于远中游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，其牙冠较短或者是锥形牙的卡环为（）

2 切导斜度是切导盘与水平面的夹角。一般将切导盘固定在（）

3 在义齿整个基托内可见有分布均匀的细小微孔存在的原因主要为（）

4 间接重衬法时，将弹性印模材料放于基托组织面，戴入患者口内，嘱患者做（）

5 国际通用的用于全口义齿制作的半可调he架为（）

6 全口义齿一般采用（）进行包埋。

7 全口义齿蜡型制作时，在牙的唇颊面上用雕刀与人工牙轴面成龈向（）角雕刻出龈缘的形状和龈缘线的位置。

8.问答题简述可摘局部义齿修复后出现固位、稳定不良的原因及处理方法。

参考答案：（1）卡环不密合或未合理利用倒凹区，可以调整卡环来改善固位。
（2）基托不密合，边缘密封差或基托面积过小。

9 全口义齿基托蜡型边缘伸展要求说法正确的是（）

10 关于全口义齿蜡型喷光的说法中，正确的是（）