可摘局部义齿工艺修复技术章节练习(2020.04.22)

填空题
义齿与基牙间的摩擦力有三种：（）、（）和（）。
答案：弹性卡抱力；义齿制锁状态所产生的摩擦力；相互制约状态所产生的摩擦力
多项选择题
模型应填补倒凹的部位为（）
A.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区
B.妨碍义齿就位的软组织倒凹
C.骨尖处、硬区和未愈合的拔牙创口
D.模型上义齿范围内的小气泡造成的缺损处
E.靠近缺隙的基牙、邻牙邻面的倒凹
单项选择题
多用于上颌或下颌远中孤立磨牙，且伴有向近中及颊（或舌）侧倾斜的卡环为（）
A.三臂卡环
B.双臂卡环
C.环形卡环
D.对半卡环
E.联合卡环
多项选择题
义齿咀嚼功能差的原因有（）
A.咬合垂直距离恢复过高
B.有早接触
C.恢复的垂直距离过低
D.义齿咬合恢复不良
E.人工牙低牙合
单项选择题
电解抛光时，把电解液注入电解槽内，加温预热至（）
A.30～40℃
B.40～50℃
C.50～60℃
D.60～70℃
E.70～80℃
问答题
简述可摘局部义齿基牙选择原则。
答案：（1）选择健康牙做基牙：牙冠长短合适、有一定倒凹、牙体牙周健康、牙周膜面积大、支持力较大的牙为首选基牙。
（2...
多项选择题
卡环设计中，有利于保护口腔软硬组织的健康的方式为（）
A.利用可使用的天然间隙，尽量少磨除牙体组织
B.尽量少暴露基牙的牙面
C.孤立牙和错位牙一般情况下不选作基牙
D.在游离缺失患者的缺失侧选择1个健康牙为基牙
E.对于大支架，采用5个卡环保证固位、稳定
单项选择题
关于全口义齿雕刻牙根外形的说法中，错误的是（）
A.使根部微微突起形成牙根外形
B.后牙根部外形不宜太明显
C.下颌前牙根部外形为尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短
D.上颌前牙根部外形以尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短
E.雕刻成形时根部外形切忌太长、太突
填空题
（）卡环多用于远中孤立的磨牙上；（）卡环多用于牙周夹板，加强多个薄弱基牙的支持作用。
答案：圈形卡；连续卡
单项选择题
打磨抛光义齿时，先使用（）去除义齿基托边缘多余的塑料菲边及过厚、过长边缘，使边缘曲线流畅，厚薄合适。
A.裂钻
B.刀边石
C.轮形石
D.细砂卷
E.大号磨头