可摘局部义齿工艺修复技术章节练习(2020.04.23)

单项选择题
采取焊接修理活动义齿铸造合金部分折断时，包埋时沿（）四周包埋固定并露出焊接区。
A.基托
B.固位体
C.人工牙
D.大连接体
E.小连接体
多项选择题
引起基牙疼痛的原因（）
A.咬合早接触
B.卡环过紧
C.义齿未完全就位
D.牙体预备造成牙本质过敏
E.义齿发生翘动
单项选择题
塑料充塞时可能引起咬合增高的是（）
A.充胶时塑料过
B.充胶时手和器械不干净
C.暴露在空气中单体挥发
D.试压后玻璃纸未去除干净
E.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
单项选择题
水冷式高频离心铸造机工作原理为（），其加热是在（）进行的。
A.高频电流感应加热；内部
B.高频电流感应加热；外部
C.中频电流感应加热；内部
D.中频电流感应加热；外部
E.低频电流感应加热；内部
单项选择题
简单he架的组成构件中，错误的是（）
A.面弓
B.上颌体
C.下颌体
D.固定上颌体的穿钉和螺丝
E.调节上颌体升降的螺丝
填空题
义齿就位标志为：①（）；②（）；③（）。
答案：卡环、支托落实到位；基托组织面与黏膜贴合；义齿无翘动现象
单项选择题
高频离心铸造机日常维护的说法中，错误的是（）
A.铸造应在开机预热10分钟后进行
B.关机应在停机冷却5分钟后进行
C.每次铸造前应检查仪表是否正常
D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
多项选择题
基托在打磨抛光后出现折断的原因常有（）
A.基托的厚度过薄
B.抛光时用力不当
C.随时转换义齿，从不同角度抛光
D.打磨抛光过程中基托飞出
E.基托表面抛得很光滑
单项选择题
可摘局部义齿开盒后，应遵循（）的原则打磨抛光义齿。
A.由细到粗、先平后光
B.由粗到细、先平后光
C.由粗到细、先光后平
D.由细到粗、先光后平
E.以上都错误
单项选择题
电解抛光时，把电解液注入电解槽内，加温预热至（）
A.30～40℃
B.40～50℃
C.50～60℃
D.60～70℃
E.70～80℃