A.比色法 B.双光干涉法 C.椭圆偏振光法 D.腐蚀法 E.电容-电压法
A.加强工艺操作 B.加强人体和环境卫生 C.使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备 D.采用HCl氧化工艺 E.硅片清洗后,要充分烘干,表面无水迹
A.临界剂量 B.饱和剂量 C.无损伤剂量 D.零点剂量
A.晶核 B.晶粒 C.核心 D.核团
A.粒子的扩散 B.化学反应 C.从气体源通过强迫性的对流传送 D.被表面吸附
A.LPCVD B.PECVD C.CVD D.PVD
A.酸 B.碱 C.弱酸 D.弱碱