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集成电路技术判断题每日一练(2017.06.03)
判断题
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
答案:
错误
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判断题
没有CMP,就不可能生产甚大规模集成电路芯片。
答案:
错误
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判断题
离子注入中静电扫描的主要缺点是离子束不能垂直轰击硅片,会导致光刻材料的阴影效应,阻碍离子束的注入。
答案:
正确
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判断题
集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
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判断题
区熔法是20世纪50年代发展起来的,能生产到目前为止最纯的硅单晶,含氧量非常少。
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