判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
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1.判断题CD是指硅片上的最小特征尺寸。
5.判断题离子注入的缺点之一是注入设备的复杂性。
7.判断题离子注入是一个物理过程,不发生化学反应。
8.判断题离子注入是唯一能够精确控制掺杂的手段。
10.判断题P是VA族元素,其掺杂形成的半导体是P型半导体。
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