A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是
A、1:2 B、1:3 C、1:4 D、1:5
A、贴装 B、焊接 C、装配 D、检验
A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 B.保温区,升温区,迥流区,冷却区 C.升温区,迥流区,冷却区,保温区 D.升温区,迥流区,保温区,冷却区
A.106OHM B.103OHM C.104OHM D.105OHM