影响锡膏特性的主要参数（）

贴片机的重要特性包括（）

常见的锡膏印刷缺陷有（）

模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）

锡膏贴装胶的储存温度是（）

放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

贴片机的PCB定位方式可以分为（）

洄流焊对PCB上元器件的要求（）

放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。