单项选择题放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
A、10mm
B、15mm
C、20mm
D、25mm
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1.单项选择题放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
A、1：2
B、1：3
C、1：4
D、1：5
2.单项选择题贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）
A、8-12小时
B、12-24小时
C、12-36小时
D、24-48小时
3.单项选择题锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
A、4-8小时
B、4-12小时
C、4-24小时
D、4小时以上
4.单项选择题锡膏贴装胶的储存温度是（）
A、0-6℃
B、2-13℃
C、5-10℃
D、2-10℃
5.单项选择题（）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装
B、焊接
C、装配
D、检验
6.单项选择题（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏
B、贴装胶
C、焊锡丝
D、助焊剂
7.单项选择题SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）
A.流线式生产
B.手印机器贴装
C.手印手贴装
D以上皆是
E.以上皆非
8.单项选择题若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
9.单项选择题Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（）
A.215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异，X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值
10.单项选择题
程序坐标机有哪些功能特性：（）
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长、宽
d.测尺寸
A.a，b，c
B.a，b，c，d
C，b，c，d
D.a，b，d
