贴片机的PCB定位方式可以分为（）

多项选择题贴片机的PCB定位方式可以分为（）

A、真空定位
B、机械孔定位
C、双边夹定位
D、板边定位

1.多项选择题按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）

A、涂覆机
B、通用高速贴片机
C、焊接机器人
D、切板机

2.多项选择题保证贴装质量的三要素是（）

A、元件正确
B、位置正确
C、印刷无异常
D、贴装压力合适

3.多项选择题模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）

A、模板厚度与常规要求不符
B、模板开孔形状、位置有异常
C、模板绷网存在异常
D、模板上附着锡膏

4.多项选择题以松香为主之助焊剂可分四种（）

A、R型
B、RA型
C、RSA型
D、RMA型

5.多项选择题常见的锡膏印刷缺陷有（）

A、少印
B、连印
C、反向
D、偏移

6.多项选择题正确印刷的三要素（）

A、角度
B、速度
C、压力
D、材质

7.多项选择题带式供料器一定不要（）

A、悬浮
B、倾斜
C、锁定
D、到位

8.多项选择题洄流焊对PCB上元器件的要求（）

A.元器件的分部密度均匀
B.功率器件分散布置
C.质量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致

9.多项选择题影响锡膏特性的主要参数（）

A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
C、焊剂的组成
D、合金焊料和焊剂的配比

10.多项选择题洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

A、良好的湿润性
B、减少焊料球的形成
C、锡膏塌落变形小
D、焊料飞溅少