多项选择题按照《生产设备管理规定》的有关内容属,于A类设备的是()
A、涂覆机
B、通用高速贴片机
C、焊接机器人
D、切板机
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.多项选择题保证贴装质量的三要素是()
A、元件正确
B、位置正确
C、印刷无异常
D、贴装压力合适
2.多项选择题模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()
A、模板厚度与常规要求不符
B、模板开孔形状、位置有异常
C、模板绷网存在异常
D、模板上附着锡膏
3.多项选择题以松香为主之助焊剂可分四种()
A、R型
B、RA型
C、RSA型
D、RMA型
4.多项选择题常见的锡膏印刷缺陷有()
A、少印
B、连印
C、反向
D、偏移
5.多项选择题正确印刷的三要素()
A、角度
B、速度
C、压力
D、材质
6.多项选择题带式供料器一定不要()
A、悬浮
B、倾斜
C、锁定
D、到位
7.多项选择题洄流焊对PCB上元器件的要求()
A.元器件的分部密度均匀
B.功率器件分散布置
C.质量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致
8.多项选择题影响锡膏特性的主要参数()
A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
C、焊剂的组成
D、合金焊料和焊剂的配比
9.多项选择题洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()
A、良好的湿润性
B、减少焊料球的形成
C、锡膏塌落变形小
D、焊料飞溅少
10.多项选择题影响锡膏的主要参数()
A、锡膏粉末尺寸
B、锡膏粉末形状
C、锡膏粉末分布
D、锡膏粉末金属含量
最新试题
已开盖但未放入模板上的锡膏应在()内用完,未用完的重新放回冰箱储存。
题型:单项选择题
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
题型:单项选择题
影响锡膏的主要参数()
题型:多项选择题
()是表面组装再流焊工艺必需的材料
题型:单项选择题
带式供料器一定不要()
题型:多项选择题
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续()
题型:单项选择题
洄流焊对PCB上元器件的要求()
题型:多项选择题
在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的()
题型:单项选择题
回收的锡膏再次放置在冰箱中超过()时做报废处理
题型:单项选择题
模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()
题型:多项选择题