A、锡膏
B、贴装胶
C、焊锡丝
D、助焊剂
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.流线式生产
B.手印机器贴装
C.手印手贴装
D以上皆是
E.以上皆非
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
程序坐标机有哪些功能特性:()
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长、宽
d.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d
C,b,c,d
D.a,b,d
A.a,,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
A.Fujicp/6
B.西门子80F/S
C.PANASERTMSH
A.不要
B.要
C没关系
D.视情况而定
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
A.106OHM
B.103OHM
C.104OHM
D.105OHM
最新试题
贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项()
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为()的滚动条为准。
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的()
()是表面组装再流焊工艺必需的材料
SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()
对于贴片电容的的精度描述不正确的是()
影响锡膏的主要参数()
有铅焊料的主要成分()
洄流焊对PCB上元器件的要求()