单项选择题《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）
A、120-150秒
B、150-180秒
C、180-210秒
D、210-240秒
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）
A、品质主管人员
B、SMT工程师
C、生产主管人员
D、工艺人员
2.单项选择题生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时
B、2小时
C、3小时
D、4小时
3.单项选择题锡膏、贴装胶的回温温度为（）
A、20-24℃
B、23-27℃
C、15-25℃
D、15-35℃
4.单项选择题回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理
A、7天
B、10天
C、14天
D、15天
5.单项选择题已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时
B、12小时
C、16小时
D、24小时
6.单项选择题放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
A、10mm
B、15mm
C、20mm
D、25mm
7.单项选择题放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
A、1：2
B、1：3
C、1：4
D、1：5
8.单项选择题贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）
A、8-12小时
B、12-24小时
C、12-36小时
D、24-48小时
9.单项选择题锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
A、4-8小时
B、4-12小时
C、4-24小时
D、4小时以上
10.单项选择题锡膏贴装胶的储存温度是（）
A、0-6℃
B、2-13℃
C、5-10℃
D、2-10℃
