哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）

单项选择题哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）

A、侧立
B、缺件
C、多件
D、不润湿

1.单项选择题洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翘脚

2.单项选择题对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）

A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%

3.单项选择题三极管的类型一般是（）

A、CHIP
B、MELF
C、SOT
D、SOP

4.单项选择题网版印刷机的黄灯常亮表示（）

A、设备故障
B、非生产状态，如编程等
C、正常生产状态
D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等

5.单项选择题《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）

A、120-150秒
B、150-180秒
C、180-210秒
D、210-240秒

6.单项选择题在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）

A、品质主管人员
B、SMT工程师
C、生产主管人员
D、工艺人员

7.单项选择题生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。

A、1小时
B、2小时
C、3小时
D、4小时

8.单项选择题锡膏、贴装胶的回温温度为（）

A、20-24℃
B、23-27℃
C、15-25℃
D、15-35℃

9.单项选择题回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理

A、7天
B、10天
C、14天
D、15天

10.单项选择题已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时
B、12小时
C、16小时
D、24小时