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每日一练
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电子产品制造工艺单项选择题每日一练(2018.11.06)
来源:考试资料网
1
()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
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2
元件封装外形应放置图层为()。
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3
原理图中将浮动元件逆时针旋转90度,要用到下面哪个键?()
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4
()是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
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5
所有的FMEA都关注(),无论是产品设计或者是过程设计。
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