电子产品制造工艺章节练习(2020.01.01)

来源：考试资料网

1.填空题对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。

参考答案：接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好

2.填空题热辐射是以（）形式进行的热量交换。

参考答案：电磁波辐射

3.填空题SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。

参考答案：通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试

4 普通百分尺的精度是（）

5 在Altium Designe编辑窗口中，上下移动屏幕快捷键是（）。

6 （）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ），其最大的特点是价格低廉。

7.问答题写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。

参考答案：小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
（1）外观直观检查
（2）静态工作点的测试与调整

8 小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。

9 电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（）。

10.填空题戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少（）个。