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集成电路工艺原理判断题每日一练(2018.11.26)
判断题
不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
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与APCVD相比，LPCVD有更低的成本、更高的产量以及更好的膜性能，因此应用更为广泛。
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在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。
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离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格，高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除，掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
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氧化物有两个生长阶段来描述，分别是线性阶段和抛物线阶段。
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