半导体芯片制造工单项选择题每日一练(2018.12.16)

单项选择题
介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。
A.多晶硅
B.氮化硅
C.二氧化硅
单项选择题
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A.管帽变形
B.镀金层的变形
C.底座变形
单项选择题
说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：
A、逻辑设计
B、物理设计
C、电路设计
D、系统设计
单项选择题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
单项选择题
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐