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SMT(表面贴装技术)工程师SMT设备工程师单项选择题每日一练(2019.01.24)

  • 单项选择题

    ()是表面组装再流焊工艺必需的材料

    A、锡膏
    B、贴装胶
    C、焊锡丝
    D、助焊剂

  • 单项选择题

    ()是表面组装技术的主要工艺技术

    A、贴装
    B、焊接
    C、装配
    D、检验

  • 单项选择题

    Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:()

    A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
    B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
    C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
    D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值

  • 单项选择题

    普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()

    A.<1℃/Sec
    B.<5℃/Sec
    C.>2℃/Sec
    D.<3℃/Sec

  • 单项选择题

    若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:()

    A.4mm
    B.8mm
    C.12mm
    D.16mm

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