电子产品制造工艺多项选择题每日一练(2019.03.06)

来源：考试资料网
1 选用导线时要考虑的因素有（）

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2 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

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3 焊锡必须具备的条件是（）

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4 在原理图打印属性对话框中，可以作（）设置。

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5 工艺发展规划一般分为（）

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