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半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工单项选择题每日一练(2019.04.30)

  • 单项选择题

    器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

    A.掩膜版
    B.扩散
    C.光刻

  • 单项选择题

    常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

    A.热塑性树脂
    B.热固性或橡胶型胶粘剂

  • 单项选择题

    恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。

    A.高斯
    B.余误差
    C.指数

  • 单项选择题

    厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

    A.降低
    B.升高
    C.保持不变

  • 单项选择题

    非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

    A.小于0.1mm
    B.0.5~2.0mm
    C.大于2.0mm

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