单项选择题厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A.降低
B.升高
C.保持不变
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。
A.小于0.1mm
B.0.5~2.0mm
C.大于2.0mm
2.单项选择题半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数
3.单项选择题双极晶体管的1c7r噪声与()有关。
A.基区宽度
B.外延层厚度
C.表面界面状态
4.单项选择题变容二极管的电容量随()变化。
A.正偏电流
B.反偏电压
C.结温
5.单项选择题禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。
A.越不容易受
B.越容易受
C.基本不受
最新试题
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
题型:问答题
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
题型:问答题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
题型:填空题
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
题型:单项选择题
厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
题型:单项选择题
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
题型:单项选择题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为()半导体、()半导体、固溶半导体三大类。
题型:填空题
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。
题型:单项选择题
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。
题型:填空题
简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
题型:问答题