有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

问答题有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。

1.问答题简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

2.问答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

3.问答题引线焊接有哪些质量要求？

4.问答题粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

5.问答题单晶片切割的质量要求有哪些？

晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等

6.问答题什么叫晶体缺陷？

晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

7.单项选择题pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A.扩散层质量
B.设计
C.光刻

8.单项选择题器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A.掩膜版
B.扩散
C.光刻

9.单项选择题反应离子腐蚀是（）。

A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

10.单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

A.高斯
B.余误差
C.指数