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SMT(表面贴装技术)工程师名词解释每日一练(2019.05.08)

  • 名词解释

    抗静电材料

    答案:在静电防制的领域中,所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之:
    (1)能抑制摩擦生电的材料(E...
  • 名词解释

    Capacitor电容器

    答案:一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容;而在SMT的小型化的...
  • 名词解释

    Bead电感器

    答案:Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思,但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-S...
  • 名词解释

    BGA(球状数组)

    答案:一种芯片封装技术,其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等,其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PC...
  • 名词解释

    COB芯片式印刷电路板

    答案:COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...