题目列表

SMT(表面贴装技术)工程师SMT工艺工程师名词解释每日一练(2019.05.09)

  • 名词解释

    CIG玻板内芯片接合

    答案:指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式,主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程...
  • 名词解释

    Chip集成电路

    答案:主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可...
  • 名词解释

    AOI自动视觉检查

    答案:在自动化生产制程中,以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后,再利用数字影像分...
  • 名词解释

    芯片载体

    答案:表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引...
  • 名词解释

    COB芯片式印刷电路板

    答案:COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...