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SMT(表面贴装技术)工程师SMT工艺工程师名词解释每日一练(2019.05.09)

  • 名词解释

    Chip集成电路

    答案:主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可...
  • 名词解释

    COB芯片式印刷电路板

    答案:COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...
  • 名词解释

    芯片载体

    答案:表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引...
  • 名词解释

    CIG玻板内芯片接合

    答案:指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式,主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程...
  • 名词解释

    抗静电材料

    答案:在静电防制的领域中,所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之:
    (1)能抑制摩擦生电的材料(E...