题目列表

SMT(表面贴装技术)工程师SMT工艺工程师名词解释每日一练(2019.05.09)

  • 名词解释

    Build-up-process(增层法)

    答案:

    一种印刷电路板的新技术,有助于PCB厂商缩短生产流程,提高良率与产量,同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。

  • 名词解释

    CIG玻板内芯片接合

    答案:指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式,主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程...
  • 名词解释

    COB芯片式印刷电路板

    答案:COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...
  • 名词解释

    Bead电感器

    答案:Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思,但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-S...
  • 名词解释

    AOI自动视觉检查

    答案:在自动化生产制程中,以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后,再利用数字影像分...