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表面贴装技术问答题每日一练(2019.07.08)
问答题
简述SMT上料的作业步骤。
答案:
(1)根据所生产机种(上料表)将物料安放Feeder上,备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等,并在《上料管...
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问答题
SMT的特点是什么?
答案:
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品...
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问答题
基板来料不良有哪几个方面?(至少说出五种情况)
答案:
(1)PCB焊盘被绿油或黑油盖住
(2)同一元件的焊盘尺寸大小不一致
(3)同一元件的焊盘欠缺、少焊...
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问答题
回流炉突遇停电该怎样处理?
答案:
链条正常运行
(1)停止过板。
(2)去炉后调整一个框架,把出来的PCBA装在刚调好的框架里,并作好...
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问答题
在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?
答案:
(1)能节省空间50%-70%
(2)大量节省元件及装配成本
(3)具有很多快速和自动生产能力
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