表面贴装技术问答题每日一练(2019.07.08)

问答题
简述SMT上料的作业步骤。
答案：（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管...
问答题
SMT的特点是什么？
答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
问答题
基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
答案：（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住
（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊...
问答题
回流炉突遇停电该怎样处理？
答案：链条正常运行
（1）停止过板。
（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好...
问答题
在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
答案：（1）能节省空间50%-70%
（2）大量节省元件及装配成本
（3）具有很多快速和自动生产能力